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首先，该芯片采用台积电的WMCM（晶圆级多芯片模块）封装技术。简而言之，就是将原本分离放置的内存与CPU、GPU、神经网络引擎集成在同一块晶圆上。数据传输的物理距离缩短，带来了更快的响应速度，同时也减少了主板的占用空间。
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