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首先，4月1日消息，“韩国芯片巨头加大在华投资，以应对人工智能领域内存短缺问题。”《韩国时报》3月30日以此为题报道称，最新报告显示，韩国两大芯片企业三星电子与SK海力士在2025年继续增加对中国工厂的投资。这一战略布局既是对全球内存芯片供不应求现状的回应，也凸显了中国在全球半导体供应链中的关键地位。据《韩国时报》援引企业提交韩国金融监督院的年报，2025年三星电子在陕西西安芯片工厂投资4654亿韩元（约3.04亿美元），同比增67.5%；SK海力士在江苏无锡工厂投资5811亿韩元，同比增102%，在辽宁大连工厂投资4406亿韩元，较2024年增长52%。据《首尔经济新闻》报道，三星正推进西安工厂主力工艺升级，以满足AI服务器与数据中心对高容量存储的需求。3月30日，三星电子西安NAND晶圆厂完成关键工艺升级，第八代V-NAND实现量产。SK海力士已向无锡和大连工厂投入超1万亿韩元，用于升级DRAM与NAND生产工艺。
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据统计数据显示，相关领域的市场规模已达到了新的历史高点，年复合增长率保持在两位数水平。
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第三，规划目前仍面向长程任务或复杂算法，如500步以上的流程。未来可能需要将已有复杂任务知识固化到模型中。
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